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PCB线路板过孔设计有哪些技巧?
2020-06-22
过孔(via)是多层PCB的重要组成部分之一,简单的说来,PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。从作用上看,过孔可以分成两类:一是用作各层间的电气连接;二是用作器件的固定或定位。如果从工艺制程上来说,过孔一般又分为三类,即盲孔、埋孔和通孔。那么,PCB线路板过孔设计有哪些技巧呢?1、从成本和信号质量两方面考虑,选择合理尺寸的过孔大小。比如对6-10层的内存模块PCB设计来说,选用10/20Mil(钻孔/焊盘)的过孔较好,对于一些高密度的小尺寸的板子,也可以尝试使用8/18Mil的过孔。目前技术条件下,很难使...
PCB线路板沉金工艺与镀金工艺的区别在哪?
在PCB打样中,沉金和镀金都是表面处理的一种,那么, PCB线路板沉金工艺与镀金工艺都有哪些优劣性呢?镀金,一般指的是“电镀金”、“电镀镍金”、“电解金”等,有软金和硬金的区分(一般硬金是用于金手指的),原理是将镍和金(俗称金盐)溶化于化学药水中,将线路板浸在电镀缸内并接通电流而在电路板的铜箔面上生成镍金镀层,电镍金因镀层硬度高,耐磨损,不易氧化的优点在电子产品中得到广泛的应用。 沉金是通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层,一般厚度较厚,是化学镍金金层沉积方法的一种,可以达到较厚的金层。 沉金与...
pcb覆铜
在电路板行业还是有很多人不清楚PCB覆铜是什么,今天小编想来告诉大家所谓PCB覆铜,就是将PCB上闲置的空间作为基准面,然后用固体铜填充,这些铜区就是灌铜。覆铜就是为减小地线阻抗,提高抗干扰能力;降低压降,提高电源效率;还有与地线相连,减小环路面积。 如果PCB的较多,就要根据PCB板面位置的不同,分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜,数字地和模拟地分开来覆铜自不多言,同时在覆铜之前,加粗相应的电源连线,这样一来,就形成了多个不同形状的多变形结构。晶振附近的覆铜,电路中的晶振为...
选择合适的PCB高频板材主要考虑哪些因素?
2020-06-20
高频板是指电磁频率较高的特种线路板,用于高频率(频率大于300MHZ或者波长小于1米)与微波(频率大于3GHZ或者波长小于0.1米)领域的PCB,是在微波基材覆铜板上利用普通刚性线路板制造方法的部分工序或者采用特殊处理方法而生产的电路板。一般来说,高频板可定义为频率在1GHz以上线路板。那么,选择合适的PCB高频板材主要考虑哪些因素呢?下面就让小编为你来解密:1、可制造性; 比如多次压合性能如何、温度性能等、耐CAF/耐热性及机械韧(粘)性(可靠性好)、防火等级; 2、与产品匹配的各种性能(电气、...
PCB 设计
1.要有合理的走向 最好的走向是按直线,但一般不易实现,最不利的走向是环形。对于输入/输出、交流/直流、强/弱信号、高频/低频、高压/低压等,它们的走向应该是呈线形的(或分离),不得相互交融,其目的是防止相互干扰。 2.选择好接地点 一般情况下要求共点地,如:前向放大器的多条地线应汇合后再与干线地相连等等。现实中,因受各种限制很难完全办到,但应尽力遵循。 3.合理布置电源滤波/退耦电容 一般在原理图中仅画出若干电源滤波/退耦电容,但未指出它们各自应接于何处。其实这些电容是为开...
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