在电路板行业还是有很多人不清楚PCB覆铜是什么，今天小编想来告诉大家所谓PCB覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区就是灌铜。覆铜就是为减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效率；还有与地线相连，减小环路面积。
如果PCB的较多，就要根据PCB板面位置的不同，分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜，数字地和模拟地分开来覆铜自不多言，同时在覆铜之前，加粗相应的电源连线，这样一来，就形成了多个不同形状的多变形结构。晶振附近的覆铜，电路中的晶振为一高频发射源，做法是在环绕晶振覆铜，然后将晶振的外壳另行接地。在开始布线时，应对地线一视同仁，走线的时候就应该把地线走好，不能依靠于覆铜后通过添加过孔来消除为连接的地引脚，这样的效果很不好。三端稳压器的散热金属块，一定要良好接地。晶振附近的接地隔离带，一定要良好接地。总之，PCB上的覆铜，如果接地问题处理好了，肯定是“利大于弊”，它能减少信号线的回流面积，减小信号对外的电磁干扰。
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