沉铜是化学镀铜的简称，也叫做镀通孔，简写为PTH，是指在已钻孔的不导电的孔壁基材上，用化学的方法沉积上一层薄薄的化学铜，以作为后面电镀铜的基底。那么，PCB线路板沉铜工艺有哪些流程呢？
一、PTH流程分解：
碱性除油→二或三级逆流漂洗→粗化（微蚀）→二级逆流漂洗→预浸→活化→二级逆流漂洗→解胶→二级逆流漂洗→沉铜→二级逆流漂洗→浸酸。
二、PTH详细流程解说：
1.碱性除油：除去板面油污、指印、氧化物、孔内粉尘；使孔壁由负电荷调整为正电荷，便于后工序中胶体钯的吸附；除油后要严格按指引要求进行清洗，用沉铜背光试验进行检测。
2.微蚀：除去板面的氧化物，粗化板面，保证后续沉铜层与基材底铜之间具有良好的结合力。
3.预浸：主要是保护钯槽免受前处理槽液的污染，延长钯槽的使用寿命，便于后续活化液及时进入孔内进行足够有效的活化。
4.活化：经前处理碱性除油极性调整后，带正电的孔壁可有效吸附足够带有负电荷的胶体钯颗粒，以保证后续沉铜的平均性，连续性和致密性。
5.解胶：去除胶体钯颗粒外面包抄的亚锡离子，使胶体颗粒中的钯核暴露出来，以直接有效催化启动化学沉铜反应。
6.沉铜：通过钯核的活化诱发化学沉铜自催化反应，新生的化学铜和反应副产物氢气都可以作为反应催化剂催化反应，使沉铜反应持续不断进行。过程中槽液要保持正常的空气搅拌，以转化出更多可溶性二价铜。
沉铜工序的质量直接关系到生产线路板的品质，是过孔不通，开短路不良的主要来源工序，所以一旦出现问题必然是批量性问题，最终给产品造成极大品质隐患，只能批量报废，所以要严格按照作业指导书的参数操作。
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